2026年10月22日发布的一份课件以集成电路可靠性设计与评价为主题，第三章3.3节讨论与应用有关的失效机理，列出静电放电损伤、与铝有关的界面效应、辐射损伤和热应力疲劳四类。课件提到制造水平与可靠性改善，但工作条件和环境更复杂，应用中失效率未明显改善，统计来源包括运输装调静电损伤、辐射损伤和功率密度提升引起的热疲劳。
2026年10月22日发布的一份课件以集成电路可靠性设计与评价为主题，第三章3.3节讨论与应用有关的失效机理，列出静电放电损伤、与铝有关的界面效应、辐射损伤和热应力疲劳四类。课件提到制造水平与可靠性改善，但工作条件和环境更复杂，应用中失效率未明显改善，统计来源包括运输装调静电损伤、辐射损伤和功率密度提升引起的热疲劳。