马斯克当地时间10月20日在SpaceX电话会议上表示，SpaceX与特斯拉合资的芯片制造企业Terafab计划2028年第三季度实现量产，内部目标为明年5月或6月前后在得州奥斯汀研发基地产出首款采用SRAM电路的测试芯片并实现正常工作。
马斯克当地时间10月20日在SpaceX电话会议上表示，SpaceX与特斯拉合资的芯片制造企业Terafab计划2028年第三季度实现量产，内部目标为明年5月或6月前后在得州奥斯汀研发基地产出首款采用SRAM电路的测试芯片并实现正常工作。