该指南介绍芯片量产前需进行可靠性验证，包括依据JEDEC JESD47、AEC-Q100等标准界定适用范围，配置HTOL、HTRB、THB、温度循环、ESD及闩锁等测试项目，并说明样本量按二项分布或泊松分布计算，90%置信水平下发现1%失效率约需230个样品参与HTOL。
该指南介绍芯片量产前需进行可靠性验证，包括依据JEDEC JESD47、AEC-Q100等标准界定适用范围，配置HTOL、HTRB、THB、温度循环、ESD及闩锁等测试项目，并说明样本量按二项分布或泊松分布计算，90%置信水平下发现1%失效率约需230个样品参与HTOL。