近日，国内首条3D先进封装量产线在武汉通线，建设方为江城实验室孵化的湖北星辰技术。江城实验室2021年成立，已建成12英寸先进封装研发、测试验证及中试平台，具备2.5D和3D先进封装能力。该实验室孵化的星辰技术完成近50亿元A轮募资，并协助上海东方算芯完成DF1000 AI芯片量产验证。
近日，国内首条3D先进封装量产线在武汉通线，建设方为江城实验室孵化的湖北星辰技术。江城实验室2021年成立，已建成12英寸先进封装研发、测试验证及中试平台，具备2.5D和3D先进封装能力。该实验室孵化的星辰技术完成近50亿元A轮募资，并协助上海东方算芯完成DF1000 AI芯片量产验证。