江苏芯德半导体科技股份有限公司已递交港交所聆讯后资料集，即将在香港联交所主板上市，华泰金融控股（香港）担任独家保荐人。招股书显示，募集资金将用于兴建生产基地及新生产线、采购设备，提升先进封装研发能力并推进CAPiC平台技术迭代，同时扩展客户协作生态及补充营运资金。公司主营封装设计、定制封装产品与测试服务，具备传统及先进封装量产能力。
江苏芯德半导体科技股份有限公司已递交港交所聆讯后资料集，即将在香港联交所主板上市，华泰金融控股（香港）担任独家保荐人。招股书显示，募集资金将用于兴建生产基地及新生产线、采购设备，提升先进封装研发能力并推进CAPiC平台技术迭代，同时扩展客户协作生态及补充营运资金。公司主营封装设计、定制封装产品与测试服务，具备传统及先进封装量产能力。