英伟达在柏林GTC大会上确认Vera Rubin GPU及CPU已全面量产，并与ASE/SPIL、KYEC、Amkor签署合计逾40亿美元的产能协议，涉及光学引擎、测试设施及韩国中介层扩产。美银证券指出，AI基础设施瓶颈已从芯片设计转向封装与测试，CPO设备需求有望在2027年出现拐点式增长。
英伟达在柏林GTC大会上确认Vera Rubin GPU及CPU已全面量产，并与ASE/SPIL、KYEC、Amkor签署合计逾40亿美元的产能协议，涉及光学引擎、测试设施及韩国中介层扩产。美银证券指出，AI基础设施瓶颈已从芯片设计转向封装与测试，CPO设备需求有望在2027年出现拐点式增长。