高端IC封装基板企业芯爱科技（南京）有限公司宣布完成近15亿元A2轮融资，投资方包括胜宏科技、瑞芯微、武岳峰科创等，华兴证券担任独家财务顾问，累计融资总额超过50亿元。募集资金将用于高阶FCBGA封装基板产能扩建、先进制程基板技术研发及产线智能化升级，并布局玻璃基板、Chiplet互联基板等下一代技术。
高端IC封装基板企业芯爱科技（南京）有限公司宣布完成近15亿元A2轮融资，投资方包括胜宏科技、瑞芯微、武岳峰科创等，华兴证券担任独家财务顾问，累计融资总额超过50亿元。募集资金将用于高阶FCBGA封装基板产能扩建、先进制程基板技术研发及产线智能化升级，并布局玻璃基板、Chiplet互联基板等下一代技术。