材料梳理2023年先进制造领域大额股权融资案例：积塔半导体获135亿元战略融资，长飞先进完成38亿元A轮融资，盛合晶微完成3.4亿美元C+轮融资，奕斯伟计算完成30亿元D轮融资。材料称TOP50中集成电路企业8家，融资总额约652亿元。
材料梳理2023年先进制造领域大额股权融资案例：积塔半导体获135亿元战略融资，长飞先进完成38亿元A轮融资，盛合晶微完成3.4亿美元C+轮融资，奕斯伟计算完成30亿元D轮融资。材料称TOP50中集成电路企业8家，融资总额约652亿元。