英特尔、日月光等企业推动已知良品理念从晶圆向基板和桥接等封装环节延伸，强调在组装前对被动桥接件和基板进行分选与测试。日月光在部分扇出流程中于贴装昂贵芯片前逐层确认互连结构良品，并利用AOI与X射线检测多达五十万焊点的组件。光电共封装还要求封装厂支持顶部光学测试与底部电测试。
英特尔、日月光等企业推动已知良品理念从晶圆向基板和桥接等封装环节延伸，强调在组装前对被动桥接件和基板进行分选与测试。日月光在部分扇出流程中于贴装昂贵芯片前逐层确认互连结构良品，并利用AOI与X射线检测多达五十万焊点的组件。光电共封装还要求封装厂支持顶部光学测试与底部电测试。