报道指出，晶圆厂与封测厂（OSAT）在2.5D集成和面板组装等后端环节出现业务重叠，混合键合也可能向该领域延伸。Brewer Science高管表示，随着先进封装依赖细间距重布线层（RDL），OSAT正采用源自晶圆制造的材料与工艺。Silvaco高管称行业长期按设备、前道、设计、封装和测试分割运作，需加强协同。
报道指出，晶圆厂与封测厂（OSAT）在2.5D集成和面板组装等后端环节出现业务重叠，混合键合也可能向该领域延伸。Brewer Science高管表示，随着先进封装依赖细间距重布线层（RDL），OSAT正采用源自晶圆制造的材料与工艺。Silvaco高管称行业长期按设备、前道、设计、封装和测试分割运作，需加强协同。