日月新半导体（成都）有限公司在成都高新区正式开业投产，注册资本3亿元，聚焦SOIC、QFN、LGA、FC等集成电路封测产品线，预计年产能达50亿颗芯片，目前已进入量产爬坡阶段。该工厂由全球排名前十的封测企业日月新集团投资设立，从今年4月完成注册到10月中旬投产。
日月新半导体（成都）有限公司在成都高新区正式开业投产，注册资本3亿元，聚焦SOIC、QFN、LGA、FC等集成电路封测产品线，预计年产能达50亿颗芯片，目前已进入量产爬坡阶段。该工厂由全球排名前十的封测企业日月新集团投资设立，从今年4月完成注册到10月中旬投产。