有封装从业者反映，引线键合后外观检查、拉力推力测试均达标，但经温度循环与蒸煮等可靠性试验后整批器件漏电失效，开片发现焊盘底部存在肉眼不可见的弹坑。分析认为键合超声功率与压力过大、铝焊盘偏薄及钝化层强度不足、劈刀磨损未更换等可能导致该问题，建议先降低键合参数排查，仍出现则由晶圆厂评估焊盘堆叠结构。
有封装从业者反映，引线键合后外观检查、拉力推力测试均达标，但经温度循环与蒸煮等可靠性试验后整批器件漏电失效，开片发现焊盘底部存在肉眼不可见的弹坑。分析认为键合超声功率与压力过大、铝焊盘偏薄及钝化层强度不足、劈刀磨损未更换等可能导致该问题，建议先降低键合参数排查，仍出现则由晶圆厂评估焊盘堆叠结构。