港交所披露，江苏芯德半导体科技股份有限公司通过港交所主板聆讯，独家保荐人为华泰国际。该公司成立于2020年，专注半导体集成电路封装测试业务，布局WLCSP、Bumping、2.5D/3D封装等核心技术，成立以来完成7轮融资，累计融资额超过20亿元。此次IPO募资净额拟用于兴建生产基地及新生产线、采购设备，并提升先进封装技术研发能力。
港交所披露，江苏芯德半导体科技股份有限公司通过港交所主板聆讯，独家保荐人为华泰国际。该公司成立于2020年，专注半导体集成电路封装测试业务，布局WLCSP、Bumping、2.5D/3D封装等核心技术，成立以来完成7轮融资，累计融资额超过20亿元。此次IPO募资净额拟用于兴建生产基地及新生产线、采购设备，并提升先进封装技术研发能力。