电子工程专辑介绍瑞芯微RK3562芯片及触觉智能两款核心板：SOM6208-B1集成WiFi/BT与以太网PHY，兼容树莓派CM4/CM5封装；SOM3562-V1采用邮票孔封装，面向电力终端、煤矿设备等对可靠性要求高的场景。文中称原厂实测室温25℃压力测试4小时核心板表面最高温约52℃，接口静电枪测试接触±8kV、空气±15kV未出现重启或死锁。
电子工程专辑介绍瑞芯微RK3562芯片及触觉智能两款核心板：SOM6208-B1集成WiFi/BT与以太网PHY，兼容树莓派CM4/CM5封装；SOM3562-V1采用邮票孔封装，面向电力终端、煤矿设备等对可靠性要求高的场景。文中称原厂实测室温25℃压力测试4小时核心板表面最高温约52℃，接口静电枪测试接触±8kV、空气±15kV未出现重启或死锁。