国家知识产权局信息显示，江苏长电科技股份有限公司申请一项名为“封装结构及其形成方法”的专利，申请公布号为CN122935321A，申请日期为2026年7月28日，申请公布日为2026年10月16日。专利摘要显示，该形成方法将第一芯片结构与第二芯片结构键合，由金属柱、第二测试布线和第一测试布线构成测试回路，以及时检测键合后的电性参数，提高良率。
国家知识产权局信息显示，江苏长电科技股份有限公司申请一项名为“封装结构及其形成方法”的专利，申请公布号为CN122935321A，申请日期为2026年7月28日，申请公布日为2026年10月16日。专利摘要显示，该形成方法将第一芯片结构与第二芯片结构键合，由金属柱、第二测试布线和第一测试布线构成测试回路，以及时检测键合后的电性参数，提高良率。