天津金海通半导体设备股份有限公司专注集成电路测试分选机研发、制造与销售，产品包括EXCEED系列平移式测试分选机、NEOCEED料管式分选机、SUMMIT系列系统级SLT测试分选机及工程测试分选机，适配QFN、BGA、LGA、QFP、CSP等封装器件，客户覆盖国内头部封测厂、IDM和芯片设计公司，并实现海外客户交付。
天津金海通半导体设备股份有限公司专注集成电路测试分选机研发、制造与销售，产品包括EXCEED系列平移式测试分选机、NEOCEED料管式分选机、SUMMIT系列系统级SLT测试分选机及工程测试分选机，适配QFN、BGA、LGA、QFP、CSP等封装器件，客户覆盖国内头部封测厂、IDM和芯片设计公司，并实现海外客户交付。