2026年10月22日，辉羲智能宣布Pre-B+及B轮融资相继完成，2026年内累计股权融资规模超25亿元。辉羲智能为北京具身智能大算力芯片企业，成立于2022年4月，已实现旗舰芯片R1流片与量产交付，推出R1 MAX与R1 PRO两款SoC及核心模组、域控制器等产品。
2026年10月22日，辉羲智能宣布Pre-B+及B轮融资相继完成，2026年内累计股权融资规模超25亿元。辉羲智能为北京具身智能大算力芯片企业，成立于2022年4月，已实现旗舰芯片R1流片与量产交付，推出R1 MAX与R1 PRO两款SoC及核心模组、域控制器等产品。