华科智源推出型号为HUSTEC-1600A-MT的IGBT/SiC功率循环试验系统，用于封装可靠性实验，可再现键合线失效和焊料层老化两类失效方式。产品介绍称试验线路及方法满足MIL-STD-750、GJB128、IEC60747-9及AEC-Q101相关标准要求，最大加热电流3000A，可记录循环数不少于100万次。
华科智源推出型号为HUSTEC-1600A-MT的IGBT/SiC功率循环试验系统，用于封装可靠性实验，可再现键合线失效和焊料层老化两类失效方式。产品介绍称试验线路及方法满足MIL-STD-750、GJB128、IEC60747-9及AEC-Q101相关标准要求，最大加热电流3000A，可记录循环数不少于100万次。