美国商务部表示，计划向四家公司提供总额最高3.89亿美元研发资金，支持功率半导体器件及关键材料技术研发，资金属于美国国会2022年批准的100亿美元半导体研发计划。Helion拟获最高1.75亿美元，CFS拟获最高8500万美元，Vertical Semiconductor拟获最高7300万美元，Sibelco North America拟获最高5600万美元。四项安排已签署意向书，尚待最终资助协议落实。
美国商务部表示，计划向四家公司提供总额最高3.89亿美元研发资金，支持功率半导体器件及关键材料技术研发，资金属于美国国会2022年批准的100亿美元半导体研发计划。Helion拟获最高1.75亿美元，CFS拟获最高8500万美元，Vertical Semiconductor拟获最高7300万美元，Sibelco North America拟获最高5600万美元。四项安排已签署意向书，尚待最终资助协议落实。