中析研究所介绍金属引线腐蚀评价检测，针对半导体封装、集成电路及微电子器件内部金属引线在特定温湿度、腐蚀气体环境下的抗腐蚀能力，采用盐雾试验、混合气体腐蚀试验、电迁移测试等手段，流程含样品预处理、腐蚀环境暴露、电阻及键合强度变化率测量、表面形貌观察，周期通常7至15个工作日。
中析研究所介绍金属引线腐蚀评价检测，针对半导体封装、集成电路及微电子器件内部金属引线在特定温湿度、腐蚀气体环境下的抗腐蚀能力，采用盐雾试验、混合气体腐蚀试验、电迁移测试等手段，流程含样品预处理、腐蚀环境暴露、电阻及键合强度变化率测量、表面形貌观察，周期通常7至15个工作日。