辉羲智能完成超25亿元融资,光至R1芯片进入量产交付

2026年10月22日,北京辉羲智能信息技术有限公司宣布完成Pre-B+轮及B轮融资,2026年内累计股权融资超过25亿元。本轮由北京市人工智能产业投资基金领投,国家人工智能产业投资基金、北京机器人产业发展投资基金、隐山资本、正心谷资本、金浦投资、建投投资等参与,顺为资本、元生资本、凯辉基金、商汤国香资本、国汽投资、三七互娱等老股东跟投。此前的2026年2月,公司已完成超8亿元Pre-B轮融资,智元机器人以战略投资者身份入股。

公司沿革与资金投向

辉羲智能成立于2022年4月,总部位于北京亦庄,创始团队具有清华电子系背景,并具备智能驾驶芯片和计算平台研发经验。公司早期从高阶智驾切入,随后将车规芯片积累延伸至具身智能与L4无人物流领域。按公司披露,本轮资金将用于新一代具身智能大算力芯片研发、产品规模化交付和产业生态建设。

产品与量产进展

核心产品光至R1分为两档:R1MAX算力500TOPS;R1PRO算力375TOPS,采用“大小脑融合”设计,将CPU、NPU、GPU及实时接口集成于单颗芯片。芯片之外,公司搭建了覆盖模型框架、编译器、算子库、运行时、中间件、操作系统、仿真和实时控制的软件体系。

2025年第四季度,搭载光至R1的RISE计算平台应用于智元精灵G2,完成首次标志性量产交付。2026年6月,多台精灵G2在龙旗科技南昌工厂连续作业6天,据公司披露,期间累计完成17625次任务,成功率达到99.99%。目前产品已进入工业制造、智慧零售、商用餐饮和无人物流等场景,并与大晓机器人、自变量机器人、乐聚机器人等展开合作。

尚待验证的部分

辉羲智能尚未正式提交IPO申请,关键经营数据无从核实。已公开的信息可以确认产品进入出货阶段,并由单一客户提供了产线连续运行的样本;从产线跑通到形成多客户、多场景的规模收入,还需更长时间观察。

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