以芯片为抵押物的结构性融资成为AI扩张的资金来源。2023年黑石向CoreWeave提供23亿美元私募信贷；博通正与华尔街机构磋商为Anthropic安排600亿美元芯片融资，SpaceX据报寻求为英伟达芯片融资400亿美元，英伟达宣布与六大贷款机构达成5000亿美元合作框架。摩根大通分析师预计2030年前芯片支出或超3万亿美元。
以芯片为抵押物的结构性融资成为AI扩张的资金来源。2023年黑石向CoreWeave提供23亿美元私募信贷；博通正与华尔街机构磋商为Anthropic安排600亿美元芯片融资，SpaceX据报寻求为英伟达芯片融资400亿美元，英伟达宣布与六大贷款机构达成5000亿美元合作框架。摩根大通分析师预计2030年前芯片支出或超3万亿美元。