材料介绍芯片老化测试座在高温老化箱内长期通电中的工程约束，指出接触电阻需低且稳定、绝缘部分需保持电阻、机械结构需维持接触压力。结构形式包括翻盖式、下压式和旋钮式，基座多用耐高温工程塑料，接触件多为铍铜镀硬金，选型需匹配引脚数、间距和芯片尺寸。使用中需注意装夹取放与日常维护。
材料介绍芯片老化测试座在高温老化箱内长期通电中的工程约束，指出接触电阻需低且稳定、绝缘部分需保持电阻、机械结构需维持接触压力。结构形式包括翻盖式、下压式和旋钮式，基座多用耐高温工程塑料，接触件多为铍铜镀硬金，选型需匹配引脚数、间距和芯片尺寸。使用中需注意装夹取放与日常维护。