10月23日，在武汉举行的ACCON 2026高端芯片产业创新发展大会期间，武创芯研科技（武汉）有限公司发布全国产半导体仿真软件CAPR V1.0。该软件为统一仿真管理平台，串联材料、制造、封装、可靠性测试等环节数据与模型，内置物理与数据双模型AI仿真底座。软件已交付合作伙伴使用，发布当天公司获华工创投等机构数千万元Pre-A轮投资。
10月23日，在武汉举行的ACCON 2026高端芯片产业创新发展大会期间，武创芯研科技（武汉）有限公司发布全国产半导体仿真软件CAPR V1.0。该软件为统一仿真管理平台，串联材料、制造、封装、可靠性测试等环节数据与模型，内置物理与数据双模型AI仿真底座。软件已交付合作伙伴使用，发布当天公司获华工创投等机构数千万元Pre-A轮投资。