通富微电是独立封装测试厂家，为AMD封测CPU、GPU等产品，占其订单总数80%以上。公司已为AMD大规模量产Chiplet产品，并在光电合封（CPO）领域取得技术研发突破，相关产品已通过初步可靠性测试。公司存储器产品封测和显示驱动芯片封测均已实现量产，是首家实现金凸块封测量产的国内封测企业。
通富微电是独立封装测试厂家，为AMD封测CPU、GPU等产品，占其订单总数80%以上。公司已为AMD大规模量产Chiplet产品，并在光电合封（CPO）领域取得技术研发突破，相关产品已通过初步可靠性测试。公司存储器产品封测和显示驱动芯片封测均已实现量产，是首家实现金凸块封测量产的国内封测企业。