绍芯实验室二维半导体及存算一体芯片中试平台一期（封装、测试与验证实验室）于2026年1月动工，1660平方米，总投资约9137万元，2026年5月底建成投用；二期定位晶圆级全套工艺整合的制造示范线与中试量产平台，按规划2026年9月动工。报道称其二维半导体PDK开放商用尚需时日。
绍芯实验室二维半导体及存算一体芯片中试平台一期（封装、测试与验证实验室）于2026年1月动工，1660平方米，总投资约9137万元，2026年5月底建成投用；二期定位晶圆级全套工艺整合的制造示范线与中试量产平台，按规划2026年9月动工。报道称其二维半导体PDK开放商用尚需时日。