杭州国磊半导体供应GI系列测试板卡，覆盖SMU源测量、数字IO、高速LVDS、AWG、时序测量等功能，用于芯片高温反偏、高温工作等可靠性老化测试及高速接口芯片测试。材料称其模块化硬件支持老化工位扩容，交付周期7至15天。
杭州国磊半导体供应GI系列测试板卡，覆盖SMU源测量、数字IO、高速LVDS、AWG、时序测量等功能，用于芯片高温反偏、高温工作等可靠性老化测试及高速接口芯片测试。材料称其模块化硬件支持老化工位扩容，交付周期7至15天。