ASIC大单接连落地。9月底至10月初，订单从主加速器延伸到设计服务与IP：新思科技与亚马逊签下超过10亿美元的多年期IP协议，SEMIFIVE获得约5200万美元的AI推理ASIC开发合同。同一时间段，定制算力的资金安排与收入目标也在调整。
新思科技与亚马逊：按许可费加量产权利金
9月30日，新思科技宣布与亚马逊达成超过10亿美元的多年期协议，重点是面向具体应用优化的芯片IP。IP是可复用的芯片设计模块，云厂商可以不必把所有模块从头开发，而把资源更多放在决定产品差异的架构和软件上。
新思科技明确，这项合作将推动其IP业务采用许可费加量产权利金的模式。相比只在设计阶段收费，供应商有机会随着客户芯片放量持续获得收入。协议没有披露具体产品分配，亚马逊定制芯片又覆盖通用计算、AI和网络等用途，因此协议金额不能全部视为AI推理芯片订单。
SEMIFIVE：约5200万美元AI推理ASIC开发合同
9月29日，SEMIFIVE宣布与一家未具名的美国无晶圆厂芯片公司签署约5200万美元的AI推理ASIC开发合同。这是其迄今最大的单笔合同，也是其在北美首次以客户交付需求规格、供应商接手后续开发的方式承接项目。
客户提供产品要求与性能目标，SEMIFIVE负责详细芯片设计、软件、封装、测试及量产。该芯片采用LPDDR6内存与PCIe接口，设计目标包括降低内存功耗和总体拥有成本，计划2027年上半年流片、2028年量产。从合同到出货仍有较长时间，设计服务商拿到的既是订单，也是后续验证、制造与交付的责任。
同期资金安排与收入目标变化
- 10月6日，Marvell将2029财年定制芯片业务收入目标上调至超过120亿美元。管理层说明，上修主要来自加速器配套芯片，涉及多个客户和多个项目，而非单一客户的一颗主芯片。
- 10月1日披露的文件显示，Anthropic五年TPU算力租赁承诺约为1252亿美元，博通或其指定融资伙伴提供最高420亿美元融资额度，以可转换债务形式提供资金。额度不等于已支出的现金。
- 10月7日披露的信息显示，博通正为与OpenAI合作开发的定制AI芯片安排超过500亿美元融资，已与阿波罗、黑石等机构洽谈，谈判尚处早期。
对设计与供应链的实际影响
从上述事件看，客户更多掌握产品定义、架构与软件，把设计实现、IP和量产交给专业公司。IP供应商的收入从设计阶段费用延伸到量产权利金。主加速器之外，接口、安全、内存扩展、存储、推理卸载等配套设计正在产生更多定制项目。
需要区分的口径
新思科技与亚马逊的协议金额不能全部视为AI推理芯片订单；Marvell的收入目标与高端AI加速器出货属于不同口径；博通与OpenAI的融资谈判仍处早期，不构成已落地交易。
公开信息发布于2026年10月22日18时30分，事件时间以各公司公布口径为准。