在SEMI大半导体产业网2026年10月23日刊发的访谈中，阿里达摩院玄铁RISC-V硬件研发负责人陈晨回顾了RISC-V从开放指令集向完整处理器架构和产业生态演进的过程。围绕RISC-V的标准化与定制化，陈晨介绍了玄铁C950的性能表现、RVA23 Profile的作用，以及玄铁后续在矩阵指令、标准化和安全框架上的工作方向。
玄铁C950：性能对标ARM/x86
原文介绍，阿里达摩院于2026年3月发布新一代RISC-V旗舰处理器玄铁C950，搭载自研AI加速引擎，首次原生支持Qwen3、DeepSeek V3等千亿参数大模型。其SPECint 2006达到70分、22分/GHz，SPECint 2017达到2.6分/GHz，创下全球RISC-V性能纪录。陈晨表示，这一性能水位已与当今最先进的ARM/x86处理器基本持平。
从C910到C950的产品序列
阿里自2018年开始重点布局RISC-V。2019年7月，玄铁C910发布，支持16核，主频2.5GHz，单核性能7.1 CoreMark/MHz，并宣布开放IP Core。2025年发布玄铁C930，此后推出C950。原文称，以阿里达摩院为首的IP公司，其下游出货量达60亿。
RVA23 Profile：为开放架构建立统一边界
2024年正式批准的RVA23 Profile，为Android和企业级Linux发行版提供稳定的架构基线，并将向量扩展列为应用处理器的必选能力，同时纳入虚拟化等高性能计算相关能力。陈晨认为，Profile的作用是在开放与统一之间建立基础边界，缓解碎片化问题。
“定制的标准化技术”与“标准化的定制平台”
面对开放带来的创新与过度定制可能破坏生态的矛盾，陈晨提出两条路径：一是“定制的标准化技术”，把来自具体场景但具有普遍价值的需求沉淀为通用技术，并推动进入社区和标准；二是“标准化的定制平台”，在统一基础框架上承载客户的差异化设计。原文将这一思路概括为，标准化负责建立共同生态，定制化负责创造差异化价值。
后续方向
陈晨表示，玄铁未来将重点推进几个方向：牵头RISC-V矩阵指令发展，对标ARM SME/Intel AMX，解决碎片化问题；推进RVA23及后续大版本（如RVA30）的标准化，确立软硬件交互基线；完善RISC-V CoVE安全框架，满足云计算和AI场景下的数据隐私与安全需求；持续推进架构创新。
对芯片设计与供应链的含义
原文披露的信息集中在IP与处理器层面，包括性能指标、扩展与Profile、软件生态适配需求，未涉及代工、客户、量产与金额信息。陈晨提到，从x86或ARM迁移到RISC-V，数据中心中大量软件和中间件需要重新适配和优化，生态仍是RISC-V进入通用高性能计算市场需要补足的环节。这一判断属于对原文观点的转述，不构成对量产或市场结果的结论。