该材料介绍芯片封装层剪切强度检测，属半导体器件可靠性评估环节。第三方检测使用剪切力测试仪，通过测头对芯片或焊点施加推力并记录力-位移曲线，分析最大剪切力与断裂模式。可检测芯片与基板粘接强度、焊球剪切及封装体整体剪切，适用QFP、QFN、BGA、CSP、SiP、Fan-Out、2.5D/3D封装及功率、光电、MEMS器件。
该材料介绍芯片封装层剪切强度检测，属半导体器件可靠性评估环节。第三方检测使用剪切力测试仪，通过测头对芯片或焊点施加推力并记录力-位移曲线，分析最大剪切力与断裂模式。可检测芯片与基板粘接强度、焊球剪切及封装体整体剪切，适用QFP、QFN、BGA、CSP、SiP、Fan-Out、2.5D/3D封装及功率、光电、MEMS器件。