山东北检检测账号发文介绍晶片剪切应力试验，该试验通过推离芯片所需峰值剪切力评价芯片与基板、管壳粘接界面承载能力，适用于集成电路、二极管、晶体管、MOSFET、IGBT模块及LED芯片、MEMS器件等，文中逐项说明基本概念、适用范围、操作流程、仪器构成、计算公式、参考标准与结果判定，可为封装工艺筛选、来料验收与失效分析提供数据依据。
山东北检检测账号发文介绍晶片剪切应力试验，该试验通过推离芯片所需峰值剪切力评价芯片与基板、管壳粘接界面承载能力，适用于集成电路、二极管、晶体管、MOSFET、IGBT模块及LED芯片、MEMS器件等，文中逐项说明基本概念、适用范围、操作流程、仪器构成、计算公式、参考标准与结果判定，可为封装工艺筛选、来料验收与失效分析提供数据依据。