材料围绕高可靠系统芯片封装测试夹具展开，指出航空航天与汽车ADAS模块分别需承受-65℃到150℃及-40℃到175℃温度循环，夹具需匹配热膨胀系数；针对BGA、QFP采用微针阵列，位置偏差控制在数微米，并需适配SiP多层对位及真空、辐照、振动环境舱。
材料围绕高可靠系统芯片封装测试夹具展开，指出航空航天与汽车ADAS模块分别需承受-65℃到150℃及-40℃到175℃温度循环，夹具需匹配热膨胀系数；针对BGA、QFP采用微针阵列，位置偏差控制在数微米，并需适配SiP多层对位及真空、辐照、振动环境舱。