科普中国发文分析将大芯片拆分为多块小芯片再封装的做法：先测试筛选合格小片再配组，可减少整片报废的材料损失。文章以假设模型说明，芯片面积和缺陷密度影响拆分收益，且需计入接口、测试和封装成本，拆分未必更便宜。
科普中国发文分析将大芯片拆分为多块小芯片再封装的做法：先测试筛选合格小片再配组，可减少整片报废的材料损失。文章以假设模型说明，芯片面积和缺陷密度影响拆分收益，且需计入接口、测试和封装成本，拆分未必更便宜。