车规芯片行业洞察报告聚焦AEC-Q100认证下MCU与功率器件可靠性

2026年10月26日 10:06 · 阅读 2

该报告聚焦AEC-Q100标准下车载MCU、功率器件与车用传感器的可靠性要求与厂商方案。报告称TI与NXP已批量交付Grade 0 MCU，地平线J5通过Grade 2并启动Grade 0预认证；SiC模块新增短路耐受与雪崩能量两项延伸指标，报告称仅TI、英飞凌、比亚迪半导体三家全参数达标。

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