该材料以车规芯片流片前漏测电源域切换corner case导致整批样片功能异常为例，讨论SoC验证方法，包括约束随机验证、覆盖率驱动、UVM平台与形式化验证，并提及Chiplet和UCIe使验证边界从单die扩展到多die互连，强调验证需可追溯、可复现并纳入CI持续验证。
该材料以车规芯片流片前漏测电源域切换corner case导致整批样片功能异常为例，讨论SoC验证方法，包括约束随机验证、覆盖率驱动、UVM平台与形式化验证，并提及Chiplet和UCIe使验证边界从单die扩展到多die互连，强调验证需可追溯、可复现并纳入CI持续验证。