亿铸科技宣布完成超10亿元新一轮融资，资金将用于研发投入、产品迭代及产业化推进。公司基于3D DRAM的全数字通用存算一体AI芯片已完成流片，商用芯片测试结果基本达到预设设计指标。
亿铸科技宣布完成超10亿元新一轮融资，资金将用于研发投入、产品迭代及产业化推进。公司基于3D DRAM的全数字通用存算一体AI芯片已完成流片，商用芯片测试结果基本达到预设设计指标。