半导体工程网站发布由Advantest公司V93000光子业务负责人Clemens Leichtle撰写的文章，讨论硅光子及共封装光学测试。文章指出，人工智能和高性能计算推动数据搬运需求，传统电互连在功耗、延迟和传输距离上受限，硅光子、近封装光学和共封装光学因此日益重要，规模化测试成为议题之一。
半导体工程网站发布由Advantest公司V93000光子业务负责人Clemens Leichtle撰写的文章，讨论硅光子及共封装光学测试。文章指出，人工智能和高性能计算推动数据搬运需求，传统电互连在功耗、延迟和传输距离上受限，硅光子、近封装光学和共封装光学因此日益重要，规模化测试成为议题之一。