2026年10月26日发布的一则报道显示，台积电2026年第三季度总收入为14942.43亿新台币，其中2nm制程占8%。按这一比例折算，2nm单季收入约248亿元人民币。原文同时给出对比：中芯国际单季收入约30亿美元（约200亿元人民币），台积电仅2nm一项的收入规模已高于这一数字。
客户结构：苹果过半，AMD居次
2nm收入由哪些客户贡献，报道引述机构分析给出了份额区间。苹果占2nm收入的50%—55%，对应A20系列与M6系列芯片。报道称，苹果长期是台积电最大客户，在每一代先进制程上都拿到最大份额。
AMD以12%—15%位居第二，涉及Zen 6处理器与EPYC Venice服务器芯片，其芯片目前几乎全部交由台积电代工。
高通同样在列，产品包括骁龙系列手机芯片与Snapdragon X PC芯片，后续座舱芯片也规划导入。联发科、博通、Marvell等则分得部分2nm产能。
| 客户 | 2nm收入占比（机构分析） | 涉及产品 |
|---|---|---|
| 苹果 | 约50%—55% | A20系列、M6系列 |
| AMD | 约12%—15% | Zen 6处理器、EPYC Venice |
| 高通 | 未给出具体比例 | 骁龙手机芯片、Snapdragon X PC芯片，后续座舱芯片 |
| 联发科、博通、Marvell等 | 未给出具体比例 | 分得部分2nm产能 |
报道称，目前尚无中国大陆厂商在台积电代工2nm，小米玄戒O3为3nm芯片。
英伟达不在2nm名单内
台积电另一大客户英伟达没有出现在2nm客户名单中。报道称，其主力AI芯片Blackwell B200/B300采用台积电4nm（4NP），下一代Rubin采用3nm，均不涉及2nm。
报道对此给出的解释是成本与瓶颈位置：AI芯片体积较大，用4nm做较大的die比用2nm做较小的die更划算，当前AI芯片的瓶颈在内存墙而非逻辑密度。据此，英伟达对台积电CoWoS先进封装产能的需求，优先于2nm逻辑产能。
数据口径说明
上述客户份额与产品对应关系均为第三方机构分析，台积电及苹果、AMD、高通、英伟达等公司未在报道中逐项确认具体比例，实际导入节奏与份额仍可能变化。