科准测控接到导电碳夹层键合Die剪切测试需求，采用Alpha-W260推拉力测试机，以200μm/s加载速度、100μm剪切高度进行破坏性剪切测试，记录最大剪切力并结合显微系统观察失效模式，参考MIL-STD-883 Method 2019方法评价芯片键合强度。
科准测控接到导电碳夹层键合Die剪切测试需求，采用Alpha-W260推拉力测试机，以200μm/s加载速度、100μm剪切高度进行破坏性剪切测试，记录最大剪切力并结合显微系统观察失效模式，参考MIL-STD-883 Method 2019方法评价芯片键合强度。