芯片可靠性测试科普:HAST与双85湿热测试差异及选用

广东科明试验箱工厂发布科普文章,对比HAST高压加速老化与双85稳态湿热测试。双85为85℃、85%RH常压测试,周期数百小时,适合评估封装材料长期稳定性;HAST在密闭腔体加压,常见110℃至130℃、湿度85%RH以上,数十小时完成,用于快速筛选封装缺陷。文章建议先HAST筛选再双85长期验证。

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