在2026湾芯展上，硅芯科技创始人赵毅表示3D IC需实现设计流程各环节与产业各环节两个层面的协同。公司自主研发3Sheng Integration Platform，整合架构设计、物理设计、测试容错、分析仿真与多Chiplet集成验证五大环节，并称其为国内覆盖2.5D/3D堆叠芯片后端设计全流程的工具链。硅芯科技与全芯智造正推进TCAD技术贯通合作，大湾区3D IC先进封装创新中心同期发起。
在2026湾芯展上，硅芯科技创始人赵毅表示3D IC需实现设计流程各环节与产业各环节两个层面的协同。公司自主研发3Sheng Integration Platform，整合架构设计、物理设计、测试容错、分析仿真与多Chiplet集成验证五大环节，并称其为国内覆盖2.5D/3D堆叠芯片后端设计全流程的工具链。硅芯科技与全芯智造正推进TCAD技术贯通合作，大湾区3D IC先进封装创新中心同期发起。