《Semiconductor Engineering》专访泰瑞达、爱德万、ISE Labs及是德科技嘉宾，讨论CPO测试成本接近制造成本、失效分析中划定测试边界与拆分独立器件定位根因，以及激光器性能不达标使“黄金参考源”成为热点；嘉宾还比较NPO与CPO失效诊断差异，指出CPO封装集成器件更多，需具备分离各模块手段并重视可测试性设计。
《Semiconductor Engineering》专访泰瑞达、爱德万、ISE Labs及是德科技嘉宾，讨论CPO测试成本接近制造成本、失效分析中划定测试边界与拆分独立器件定位根因，以及激光器性能不达标使“黄金参考源”成为热点；嘉宾还比较NPO与CPO失效诊断差异，指出CPO封装集成器件更多，需具备分离各模块手段并重视可测试性设计。