半导体工程网站10月27日发布技术论文摘要汇总，新增多篇论文，涵盖3D DRAM与GPU集成热设计、多层CFET自热与寄生效应、200G/λ硅光调制器、干法沉积EUV与电子束光刻胶、基于神经网络的3nm SPICE建模、三维存内计算安全映射以及Pt-W合金高NA EUV掩模吸收层等方向，作者来自imec、慕尼黑工业大学等机构。
半导体工程网站10月27日发布技术论文摘要汇总，新增多篇论文，涵盖3D DRAM与GPU集成热设计、多层CFET自热与寄生效应、200G/λ硅光调制器、干法沉积EUV与电子束光刻胶、基于神经网络的3nm SPICE建模、三维存内计算安全映射以及Pt-W合金高NA EUV掩模吸收层等方向，作者来自imec、慕尼黑工业大学等机构。