据路透社2026年10月26日报道，由越南军队工业电信集团（Viettel）负责开发的越南首座晶圆厂，很可能无法实现2027年底启动试生产的目标。截至报道时，厂址尚未启动实质性施工，Viettel与ASML围绕深紫外光刻机（DUV）的采购谈判也未达成协议。
项目原计划与现场进展
该工厂位于河内和乐高科技园区，占地约27公顷。2026年1月，Viettel在厂址举行动工典礼，当时公布的计划是2027年底完成建设与技术转让并开始试生产，2030年前全面投产。
路透社近期实地走访发现，厂址仍以植被为主，未见厂房等建筑物。Planet Labs与空中客车分别于2026年1月和2026年10月拍摄的卫星图像显示，现场尚未启动实质性施工。
DUV采购谈判
三名知情人士向路透社表示，Viettel与ASML的谈判已持续数月，涉及DUV光刻机采购，双方至今未达成协议。DUV设备用于将电路图案曝光至硅片，具体型号将决定交易是否受荷兰出口管制措施约束。
回应与信息边界
ASML拒绝评论与Viettel的谈判进展，越南财政部未回应置评请求。公开信息未披露该工厂的产品、产能、客户和金额，也未说明项目进度对芯片设计或供应链的具体影响。
从已确认信息看，项目当前面临的两个直接问题是现场未进入实质施工，以及核心设备采购协议尚未落地。