材料介绍半导体ATE测试中CP、FT分段执行的情形：带OTP_ROM、MTP、FLASH等存储模组的芯片，CP可拆分为写入、高温烘烤、数据回读、UV、功能复测等段；FT可设计静置前后分段测试；模拟电路因直流与交流测试线路不同可能分开测试；车规芯片FT通常做低温、常温、高温三温测试。具体条件以产品规范及AEC-Q100等标准为准。
材料介绍半导体ATE测试中CP、FT分段执行的情形：带OTP_ROM、MTP、FLASH等存储模组的芯片，CP可拆分为写入、高温烘烤、数据回读、UV、功能复测等段；FT可设计静置前后分段测试；模拟电路因直流与交流测试线路不同可能分开测试；车规芯片FT通常做低温、常温、高温三温测试。具体条件以产品规范及AEC-Q100等标准为准。