2026年10月28日，杭州微纳核芯电子科技有限公司宣布完成超10亿元C2轮融资，由建投投资领投，多家机构共同投资，资金用于产品开发迭代与供应链量产备货。叠加9月10亿元C1轮，公司半年内累计融资30亿元。公司披露，第一代LP-CIM与PCIe-CIM系列共三颗芯片已全部投片，预计2027年初正式客户送测并启动批量供货。
2026年10月28日，杭州微纳核芯电子科技有限公司宣布完成超10亿元C2轮融资，由建投投资领投，多家机构共同投资，资金用于产品开发迭代与供应链量产备货。叠加9月10亿元C1轮，公司半年内累计融资30亿元。公司披露，第一代LP-CIM与PCIe-CIM系列共三颗芯片已全部投片，预计2027年初正式客户送测并启动批量供货。