杭州微纳核芯电子科技宣布完成超10亿元C2轮融资，由建投投资领投，叠加C1轮后C轮融资超20亿元。公司第一代LP-CIM与PCIe-CIM系列共三颗芯片已全部投片，预计2027年初客户送测并启动批量供货。资金用于客户送测、软件栈适配、量产准备及供应链保障。
杭州微纳核芯电子科技宣布完成超10亿元C2轮融资，由建投投资领投，叠加C1轮后C轮融资超20亿元。公司第一代LP-CIM与PCIe-CIM系列共三颗芯片已全部投片，预计2027年初客户送测并启动批量供货。资金用于客户送测、软件栈适配、量产准备及供应链保障。