集邦咨询10月29日发布MLCC产业研究，指出AI应用由模型训练走向推理与智能体，CPU需求逐步提升，每颗CPU需搭配电源模块与DDR5存储器，CPU主板与存储器模块周边高容MLCC用量倍增，高容常规品供货吃紧。英伟达Vera Rubin于2026年第四季出货逐月放量，AMD MI450开始拉货高容特规品，ODM预期2027年第一、二季为高端MLCC短缺较严重时点。
集邦咨询10月29日发布MLCC产业研究，指出AI应用由模型训练走向推理与智能体，CPU需求逐步提升，每颗CPU需搭配电源模块与DDR5存储器，CPU主板与存储器模块周边高容MLCC用量倍增，高容常规品供货吃紧。英伟达Vera Rubin于2026年第四季出货逐月放量，AMD MI450开始拉货高容特规品，ODM预期2027年第一、二季为高端MLCC短缺较严重时点。