立锜科技在其官网介绍，公司严格遵循JEDEC国际标准，对新产品和新封装执行多项可靠性认证。产品可靠性测试涵盖HTOL、ESD（HBM/CDM）和Latch-up等项目；封装可靠性测试涵盖预处理、uHAST、TCT、HTST和bHAST等项目，以评估产品在不同环境下的稳定性与安全性。
立锜科技在其官网介绍，公司严格遵循JEDEC国际标准，对新产品和新封装执行多项可靠性认证。产品可靠性测试涵盖HTOL、ESD（HBM/CDM）和Latch-up等项目；封装可靠性测试涵盖预处理、uHAST、TCT、HTST和bHAST等项目，以评估产品在不同环境下的稳定性与安全性。