新芯航途发布X7芯片并预告X9,算力3000TOPS

新芯航途10月29日发布首款芯片X7,X7 Ultra具备700 TOPS大模型算力,推理能效提升100%,并在中国首发Armv9车规级CPU。公司同时预告下一代芯片X9,大模型算力3000 TOPS,内存带宽700 GB/s,预计2027年推出。X7自2026年量产以来累计出货超20万颗,搭载10款量产车型。

上一篇 再生eMMC与DDR4存储隐性坏块及电性衰减筛选要点
下一篇 杭州国磊半导体自研ATE测试平台并自建FT测试工厂提供芯片测试服务